คำอธิบายผลิตภ...
HONG YE SILICONE Silicone Potting Compound (กาวห่อหุ้มอิเล็กทรอนิกส์) เป็นวัสดุซิลิโคนเหลวคุณภาพสูงที่มีคุณสมบัติกันน้ำ กันความชื้น เป็นสื่อนำความร้อน หน่วงไฟ และเป็นฉนวน จะแข็งตัวเป็นชั้นป้องกันที่มั่นคงหลังจากผสมกับสารบ่ม โดยมีการยึดเกาะที่ดีเยี่ยมกับ PC, PMMA, PCB และ CPU และประสิทธิภาพที่มั่นคงตั้งแต่ -60°C ถึง 220°C มีจำหน่ายทั้งประเภทการเติมและการบ่มด้วยการควบแน่น เป็นผลิตภัณฑ์หลักที่เข้ากันกับยางซิลิโคน RTV 2, ซิลิโคนการพิมพ์แพด, ซิลิโคนแม่พิมพ์เกรดอาหารและซิลิโคนเหลว ให้การปกป้องที่เชื่อถือได้สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในอุตสาหกรรมทั่วโลก
ภาพรวมผลิตภัณฑ์
Electronic Potting Compound ของเราเป็นวัสดุห่อหุ้มที่ใช้ซิลิโคนระดับมืออาชีพสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ หรือที่เรียกว่ากาวอิเล็กทรอนิกส์หรือสารห่อหุ้มซิลิโคน เมื่อผสมกับสารบ่มตัว คอลลอยด์เหลวจะแข็งตัวเป็นชั้นป้องกันที่แน่นหนา ทำให้เกิดการปิดผนึก การเติม และการป้องกันแรงดันสำหรับส่วนประกอบอย่างครอบคลุม โดยมีคุณสมบัติการยึดเกาะและความเสถียรทางความร้อนที่โดดเด่นกับ PC, PMMA, PCB และ CPU และแบ่งออกเป็นประเภทการบ่มซิลิโคนและการควบแน่นเพิ่มเติม เพื่อปรับให้เข้ากับความต้องการใช้งานในอุตสาหกรรมที่แตกต่างกัน โดยเป็นส่วนสำคัญของเมทริกซ์ผลิตภัณฑ์ซิลิโคนทั้งหมดของ HONG YE JIE รวมถึงยางซิลิโคนแม่พิมพ์อุตสาหกรรม
คุณสมบัติและข้อดีของผลิตภัณฑ์
1. การป้องกันรอบด้าน: มอบการป้องกันการกัดกร่อนที่ยอดเยี่ยม กันน้ำ กันความชื้น กันฝุ่น ทนต่ออุณหภูมิ ฉนวนกันความร้อน การนำความร้อน และผลกระทบต่อการกันกระแทก ปกป้องชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อย่างเต็มที่จากความเสียหายต่อสิ่งแวดล้อมที่รุนแรง
2. การปรับตัวด้านสิ่งแวดล้อมที่แข็งแกร่ง: ด้วยความต้านทานการกัดกร่อนของโอโซนและสารเคมี สามารถทำงานได้อย่างเสถียรในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่ซับซ้อนเป็นเวลานาน
3. ทนต่ออุณหภูมิที่สูงมาก: ทำงานอย่างต่อเนื่องตั้งแต่ -60°C ถึง 220°C โดยดูดซับความเครียดจากความร้อนที่เกิดจากวงจรอุณหภูมิสูง เพื่อป้องกันเศษและลวดเชื่อมทองจากความเสียหาย
4. คุณสมบัติของวัสดุคุณภาพสูง: มีสารระเหยต่ำ ความแข็งแรงของโครงสร้างสูง และประสิทธิภาพการยึดเกาะที่ดีเยี่ยมกับอลูมิเนียม ทองแดง สแตนเลส และโลหะทั่วไปอื่นๆ ในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
ประเภทการบ่ม: ซิลิโคนการบ่มแบบเติม / ซิลิโคนการบ่มแบบควบแน่น
ช่วงอุณหภูมิในการทำงาน: -60 ℃ ~ 220 ℃
ประสิทธิภาพหลัก: กันน้ำ, กันความชื้น, ทนไฟ, ฉนวน, นำความร้อน, กันกระแทก
พื้นผิวที่มีกาว: PC, PMMA, PCB, CPU, อลูมิเนียม, ทองแดง, สแตนเลส
สภาพการบ่ม: อุณหภูมิห้อง / การบ่มด้วยความร้อน ระยะเวลาการบ่มเต็ม 24 ชม
การปรับตัวต่อสิ่งแวดล้อม: ทนต่อโอโซน ทนต่อการกัดกร่อนของสารเคมี
วิธีใช้
1. การเตรียมการ: คนส่วนประกอบ A ให้เข้ากันเพื่อผสมสารตัวเติมที่ตกตะกอนอย่างเท่าเทียมกัน และเขย่าส่วนประกอบ B อย่างทั่วถึงเพื่อให้แน่ใจว่าวัสดุมีความสม่ำเสมอ
2. การผสม: ผสมส่วนประกอบ A และ B อย่างเคร่งครัดตามอัตราส่วนน้ำหนักที่ระบุเพื่อรับประกันผลการบ่ม
3. การกำจัดอากาศ (ไม่จำเป็น): ใส่กาวที่ผสมสม่ำเสมอลงในภาชนะสุญญากาศ กำจัดอากาศเป็นเวลา 3 นาทีภายใต้ 0.01MPa จากนั้นจึงสามารถนำมาใช้สำหรับการปลูกได้
4. การเติมและการบ่ม: เทกาวที่ผ่านการบำบัดแล้วลงบนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เป้าหมาย วางไว้ที่อุณหภูมิห้องหรือความร้อนเพื่อการบ่ม ดำเนินการขั้นตอนถัดไปหลังจากการบ่มขั้นพื้นฐาน และวัสดุจะเกิดการบ่มเต็มรูปแบบใน 24 ชั่วโมง (อุณหภูมิและความชื้นส่งผลต่อความเร็วการบ่ม)
สถานการณ์การใช้งาน
ผลิตภัณฑ์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการห่อหุ้ม การปิดผนึก และการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับโมดูลจอแสดงผล LED ส่วนประกอบต่อพ่วง CPU หน่วยจ่ายไฟ แผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และอุปกรณ์สื่อสาร ช่วยปรับปรุงเสถียรภาพของโครงสร้างและการปรับตัวด้านสิ่งแวดล้อมของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ลดอัตราความล้มเหลวของส่วนประกอบในการขนส่งและการใช้งาน และช่วยให้ผู้ผลิตปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์และลดต้นทุนการบำรุงรักษาหลังการขาย
การรับรองและการปฏิบัติตามข้อกำหนด
HONG YE JIE ผ่านการรับรองระบบการจัดการคุณภาพ ISO9001 และผลิตภัณฑ์ซิลิโคนของเรารวมถึง Electronic Potting Compound เป็นไปตามมาตรฐานสากล CE และ UL ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดได้รับการผลิตตามข้อกำหนดอุตสาหกรรมวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก เพื่อให้มั่นใจในความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของการใช้งานในโครงการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ระดับนานาชาติ
ตัวเลือกการปรับแต่ง
เราให้บริการปรับแต่ง OEM อย่างมืออาชีพสำหรับ Electronic Potting Compound ตามสถานการณ์การใช้งานที่แตกต่างกันของลูกค้า ความแข็ง ความหนืด และเวลาการทำงานของผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้วสามารถปรับและกำหนดสูตรได้อย่างอิสระ นอกจากนี้เรายังสามารถปรับแต่งสูตรผลิตภัณฑ์สำหรับความต้องการด้านประสิทธิภาพพิเศษ เช่น การนำความร้อนสูงและความต้านทานต่ออุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ เพื่อตอบสนองความต้องการการจัดซื้อจัดจ้างส่วนบุคคลจำนวนมาก
กระบวนการผลิต
ผลิตภัณฑ์นี้ผลิตขึ้นผ่านกระบวนการผลิตแบบมัลติลิงค์ที่เข้มงวดและกระบวนการควบคุมคุณภาพ: การตรวจสอบวัตถุดิบซิลิโคนคุณภาพสูง → การผสมและการกวนสูตรที่แม่นยำ → การประมวลผลสายการผลิตอัตโนมัติ → การทดสอบประสิทธิภาพการบ่มตัวอย่างก่อนการผลิต → การตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปอย่างเต็มรูปแบบก่อนจัดส่ง ทีม QC มืออาชีพของเราดำเนินการตรวจสอบคุณภาพทั้งกระบวนการ เพื่อให้มั่นใจถึงความสม่ำเสมอของประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ด้วยประสบการณ์การผลิตวัสดุซิลิโคนมากกว่า 20 ปี
คำถามที่พบบ่อย
คำถามที่ 1: อะไรคือความแตกต่างระหว่างสารประกอบสำหรับการปลูกแบบเติมและการบ่มด้วยการควบแน่น?
A1: การบ่มแบบเติมมีความเร็วการบ่มเร็วขึ้นและอัตราการหดตัวต่ำกว่า เหมาะสำหรับการเติมส่วนประกอบที่มีความแม่นยำสูง การบ่มแบบควบแน่นมีความคุ้มค่า เหมาะสำหรับการห่อหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป
คำถามที่ 2: จะจัดเก็บ Electronic Potting Compound ที่ไม่ได้ใช้ได้อย่างไร
A2: ส่วนประกอบ A และ B ควรปิดผนึกและเก็บแยกกันในสภาพแวดล้อมที่เย็นและแห้ง ต้องใช้กาวผสมให้หมดในครั้งเดียวเพื่อหลีกเลี่ยงการสูญเสียวัสดุที่เกิดจากการบ่ม
คำถามที่ 3: จะเกิดอะไรขึ้นหากคอลลอยด์ถูกวางซ้อนกันเป็นชั้นๆ หลังจากเก็บไว้เป็นเวลานาน?
A3: นี่เป็นปรากฏการณ์ทางกายภาพปกติ เพียงคนคอลลอยด์จนหมดก่อนใช้งาน และประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์จะไม่ได้รับผลกระทบ
คำถามที่ 4: Electronic Potting Compound เป็นวัสดุอันตรายหรือไม่?
A4: เป็นวัสดุที่ไม่เป็นอันตราย แต่หลีกเลี่ยงการสัมผัสกับปากและตา หากสัมผัสโดยไม่ได้ตั้งใจ ให้ล้างออกด้วยน้ำสะอาดทันที และไปพบแพทย์หากจำเป็น
คำถามที่ 5: ฉันจำเป็นต้องกำจัดอากาศเมื่อใช้น้ำยาปลูกหรือไม่?
A5: ไม่จำเป็นต้องกำจัดอากาศ แต่แนะนำสำหรับการเติมส่วนประกอบที่มีความแม่นยำสูง ซึ่งสามารถหลีกเลี่ยงฟองอากาศในชั้นที่บ่มแล้ว และรับประกันผลการปิดผนึกและการป้องกัน
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
ติดต่อตอนนี้