ซิลิโคนสำหรับใส่หม้ออิเล็กทรอนิกส์สำหรับการบ่มด้วยอุณหภูมิต่ำ ของ HONG YE SILICONE เป็นซิลิโคนกระบวนการห่อหุ้มด้วยความเย็นแบบพิเศษที่ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เปราะบางและไวต่อความร้อน รองรับการเติมโมดูลส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนระดับมืออาชีพ และมีการป้องกันปฏิกิริยาคายความร้อนต่ำที่เสถียรในระหว่างการบ่ม ซิลิโคนสองส่วนนี้หลีกเลี่ยงความเสียหายที่อุณหภูมิสูงต่อส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน โดยคงความเป็นฉนวนที่ดีเยี่ยม การกันน้ำ และความเสถียรที่อุณหภูมิกว้าง เป็นโซลูชันที่ดีเยี่ยมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำซึ่งไม่สามารถทนต่อการอบที่อุณหภูมิสูงและการกระแทกจากความร้อนได้
ภาพรวมผลิตภัณฑ์
มีจำหน่ายทั้งสูตรเพิ่มเติมและการบ่มด้วยการควบแน่น สารประกอบสำหรับการปลูก แบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ อุณหภูมิต่ำนี้เน้นไปที่การห่อหุ้ม การปิดผนึก และการเติมช่องว่างสำหรับโมดูลอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ ให้การยึดเกาะและเสถียรภาพทางความร้อนที่โดดเด่นบน PCB, PC, PMMA, CPU และพื้นผิวโลหะหลายชนิด รวมถึงอลูมิเนียม ทองแดง และสแตนเลส ซิลิโคนที่บ่มแล้วจะทำงานได้อย่างเสถียรตั้งแต่ -60°C ถึง 220°C ดูดซับความเครียดจากการหมุนเวียนของความร้อน และปกป้องเศษและลวดเชื่อมโดยไม่สร้างความร้อนมากเกินไประหว่างการบ่ม
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
ปรับให้เหมาะสมด้วยสูตรเปิดใช้งานที่อุณหภูมิต่ำ ซิลิโคนนี้ใช้กระบวนการห่อหุ้มด้วยความเย็นที่เชื่อถือได้พร้อมเอาต์พุตความร้อนในการบ่มต่ำเป็นพิเศษ มีสารระเหยต่ำ ทนต่อโอโซนได้ดีเยี่ยม และทนต่อการกัดกร่อนของสารเคมี ประสิทธิภาพการกระจายความร้อนเทียบได้กับ สารประกอบเติมความร้อนแบบนำความร้อน ที่โตเต็มที่ของเรา เราสามารถปรับแต่งความหนืด เกณฑ์อุณหภูมิในการบ่ม และเวลาดำเนินการได้ เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดการเติมโมดูลส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนที่หลากหลาย
คุณสมบัติและข้อดีของผลิตภัณฑ์
ซิลิโคนบ่มที่อุณหภูมิต่ำนี้เหมาะกับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำโดยเฉพาะเมื่อเปรียบเทียบกับวัสดุปลูกทั่วไป:
1. การห่อหุ้มด้วยความเย็น: ใช้กระบวนการห่อหุ้มด้วยความเย็นขั้นสูง ช่วยลดขั้นตอนการอบที่อุณหภูมิสูง และลดการใช้พลังงานในการผลิต
2. ความเข้ากันได้ที่ไวต่อความร้อน: บรรลุการเติมโมดูลส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนอย่างปลอดภัย ป้องกันการเสียรูปจากความร้อนและความเหนื่อยหน่ายของชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำที่เปราะบาง
3. ประสิทธิภาพการคายความร้อนต่ำ: ให้การป้องกันปฏิกิริยาคายความร้อนต่ำที่เสถียรพร้อมปฏิกิริยาการบ่มเล็กน้อย ไม่มีอุณหภูมิสูงในพื้นที่หรือความเสียหายของส่วนประกอบ
4. การป้องกันที่ครอบคลุม: รวมคุณสมบัติกันน้ำ กันกระแทก ฉนวนกันความร้อน และอุณหภูมิ เพื่อให้มั่นใจว่าอุปกรณ์ห่อหุ้มมีความเสถียรในระยะยาว
สถานการณ์การใช้งาน
เนื่องจากเป็น กาวห่อหุ้มอิเล็กทรอนิกส์ ระดับความแม่นยำ ผลิตภัณฑ์นี้จึงถูกนำไปใช้อย่างกว้างขวางกับเซนเซอร์ขนาดเล็ก โมดูลชิปที่เปราะบาง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ทนต่ออุณหภูมิต่ำ และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ที่มีความแม่นยำ ช่วยลดอัตราข้อบกพร่องของผลิตภัณฑ์ที่เกิดจากการบ่มด้วยความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ แทนที่ ซิลิโคนห่อหุ้ม ที่บ่มด้วยอุณหภูมิสูงแบบเดิมสำหรับบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ที่ละเอียดอ่อน
กระบวนการใช้งานทีละขั้นตอน
1. การคนก่อน: คนส่วน A อย่างสม่ำเสมอเพื่อทำให้สารตัวเติมฟังก์ชันภายในเป็นเนื้อเดียวกัน และเขย่าส่วน B จนสุดเพื่อให้แน่ใจว่ามีองค์ประกอบสม่ำเสมอ
2. สัดส่วนที่แม่นยำ: ผสมส่วนประกอบ A และ B อย่างเคร่งครัดตามอัตราส่วนน้ำหนักมาตรฐานเพื่อรักษาประสิทธิภาพการบ่มที่อุณหภูมิต่ำให้คงที่
3. การขจัดฟองด้วยระบบสุญญากาศ: ใส่ซิลิโคนที่ผสมแล้วลงในภาชนะสุญญากาศ 0.01MPa เป็นเวลา 3 นาที เพื่อขจัดฟองอากาศก่อนที่จะกระจายออกไป
4. การบ่มที่อุณหภูมิต่ำ: การบ่มที่สมบูรณ์ผ่านกระบวนการห่อหุ้มด้วยความเย็นที่อุณหภูมิต่ำหรืออุณหภูมิห้อง การบ่มเต็มรูปแบบใช้เวลา 24 ชั่วโมงโดยมีปฏิกิริยาเล็กน้อยสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน
การรับรองและการปฏิบัติตามข้อกำหนด
ผลิตภัณฑ์ HONG YE SILICONE ทั้งหมดผ่านการรับรองสากล ISO9001, CE และ RoHS ซิลิโคนสำหรับปลูกที่อุณหภูมิต่ำนี้เป็นไปตามมาตรฐานความปลอดภัยในการผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำระดับโลก
ตัวเลือกการปรับแต่ง
เราสนับสนุนการปรับแต่งส่วนบุคคล ลูกค้าสามารถปรับความหนืด ความแข็งที่บ่ม และอุณหภูมิในการบ่มเพื่อพัฒนาโซลูชันการห่อหุ้มที่ป้องกันปฏิกิริยาคายความร้อนต่ำโดยเฉพาะ
กระบวนการผลิต
เราใช้การผลิตที่ได้มาตรฐานไร้ฝุ่นและการทดสอบการบ่มที่อุณหภูมิต่ำอย่างเข้มงวด ทุกชุดผ่านการตรวจจับปฏิกิริยาคายความร้อนเพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการห่อหุ้มด้วยความเย็นที่ผ่านการรับรองและประสิทธิภาพการเติมโมดูลส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนที่เชื่อถือได้
คำถามที่พบบ่อย
Q1: ข้อได้เปรียบที่ใหญ่ที่สุดของผลิตภัณฑ์นี้คืออะไร?
ตอบ: ใช้กระบวนการห่อหุ้มด้วยความเย็นแบบมืออาชีพ รองรับการใส่โมดูลส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน
และให้ การป้องกันปฏิกิริยาคายความร้อนต่ำที่เสถียร เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ
คำถามที่ 2: การแบ่งชั้นของคอลลอยด์จะส่งผลต่อประสิทธิภาพการบ่มหรือไม่
ตอบ: การแบ่งชั้นเป็นปรากฏการณ์การจัดเก็บตามปกติ คนให้เข้ากันก่อนใช้งาน และมีผลในการบ่มที่อุณหภูมิต่ำ
และ ประสิทธิภาพการป้องกันยังคงไม่เปลี่ยนแปลง
คำถามที่ 3: เหมาะสำหรับชิปอิเล็กทรอนิกส์ที่เปราะบางเป็นพิเศษหรือไม่
ก. ใช่. กระบวนการบ่มที่อุณหภูมิต่ำอย่างอ่อนโยนไม่ก่อให้เกิดความร้อนมากเกินไป ตรงตามข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์อย่างสมบูรณ์
ของ ส่วนประกอบชิปที่ไวต่อความร้อนที่เปราะบางเป็นพิเศษ
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
ติดต่อตอนนี้