การปิดผนึกและการห่อหุ้มบอร์ด PCB

รับราคาล่าสุด

สั่งขั้นต่ำ:

ติดต่อตอนนี้

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

บรรจุภัณฑ์ และ...

คำอธิบายผลิตภ�...

บรรจุภัณฑ์ และ...

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

นอกจากนี้การบ่มซิลิโคน10



คำอธิบายผลิตภ�...

รายละเอียดสินค้า

Hong Ye Silicone HY-9 Series Electronic Potting Silicone เป็นเจลซิลิโคนแบบเสริมการบ่ม (แพลตตินัม - เคียว) สององค์ประกอบที่ออกแบบมาสำหรับการเติมแบบอิเล็กทรอนิกส์ การปิดผนึก การห่อหุ้ม และการป้องกัน จะแข็งตัวที่อุณหภูมิห้องหรือด้วยการเร่งความร้อน ทำให้เกิดเป็นเจลเนื้อนุ่ม โปร่งใส มีกาวในตัว ซึ่งเป็นฉนวนที่ดีเยี่ยม กันน้ำ ดูดซับแรงกระแทก และการจัดการความร้อนสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดอ่อน

คุณสมบัติที่สำคัญ

มีกาวในตัวโดยไม่ต้องใช้สีรองพื้น: ยึดติดกับพื้นผิวส่วนใหญ่ได้โดยตรง รวมถึง PC, PP, ABS, PVC และโลหะ ช่วยประหยัดเวลาและต้นทุนในการประมวลผล
ความหนืดต่ำเป็นพิเศษ: ไหลเข้าสู่พื้นที่แคบและรอบๆ ส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนได้อย่างง่ายดายเพื่อการห่อหุ้มที่ปราศจากช่องว่าง
อัตราส่วนผสม 1:1: การผสมตามน้ำหนักอย่างง่ายช่วยลดข้อผิดพลาดและรับประกันการบ่มที่สม่ำเสมอ
การบ่มแบบยืดหยุ่น: การบ่มที่อุณหภูมิห้อง (8 ชม. ที่ 25°C) หรือการบ่มด้วยความร้อนอย่างรวดเร็ว (20 นาที ที่ 80°C) เพื่อให้ตรงกับกำหนดการผลิตของคุณ
ฉนวนที่เหนือกว่า: ความเป็นฉนวนไม่น้อยกว่า 25 kV/mm ช่วยปกป้องอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดอ่อนจากการแยกแรงดันไฟฟ้า
กันน้ำและกันความชื้น: สร้างเกราะเจลที่ไร้รอยต่อซึ่งป้องกันน้ำเข้าและการกัดกร่อน
การจัดการระบายความร้อน: ค่าการนำความร้อนไม่น้อยกว่า 0.2 W/(mK) ช่วยรักษาอุณหภูมิในการทำงานที่ปลอดภัย
สารหน่วงไฟ UL94 V-1: ตรงตามมาตรฐานความปลอดภัยสากลสำหรับการใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์
ความเสถียรในระยะยาว: ดำเนินการได้อย่างน่าเชื่อถือตั้งแต่ -50°C ถึง 200°C เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีความต้องการสูง

รุ่นที่มีจำหน่าย

รุ่น: HY-9300, ความแข็ง: 0 Shore A, ความหนืดผสม: 600-1000 cps, เวลาใช้งาน: 30-60 นาที (25°C), เวลาในการบ่ม: 8 ชม. (25°C), เหมาะสำหรับ: การเติมเจลแบบมีกาวในตัว, การห่อหุ้มแบบโปร่งใส

รุ่น: HY-9400, ความแข็ง: น้อยกว่า 0 Shore A, ความหนืดผสม: 680-1400 cps, เวลาใช้งาน: 40-60 นาที (25°C), เวลาในการบ่ม: 3-5 ชม. (25°C), เหมาะสำหรับ: ไส้เจลเนื้อนุ่มพิเศษ, การเติมชั้นลึก

รุ่น: HY-9405 ความแข็ง: 5 บวกหรือลบ 2 Shore A ความหนืดผสม: 600-1000 cps เวลาใช้งาน: 1-3 ชม. (25°C) เวลาในการบ่ม: 8 ชม. (25°C) เหมาะสำหรับ: การเติมแบบอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป เจลที่แน่นขึ้นเล็กน้อย

สูตรที่กำหนดเองตามคำขอ สามารถปรับความแข็ง ความหนืด ความเร็วในการบ่ม และสีได้

วิธีใช้

คนส่วนผสม A และ B แยกกันก่อนผสม
วัด A และ B ที่ 1:1 โดยน้ำหนัก
ผสมให้เข้ากันจนเป็นเนื้อเดียวกัน
ดูดฝุ่นที่ -0.08 MPa เป็นเวลา 3-5 นาทีเพื่อขจัดฟองอากาศ
กรอกข้อมูลลงในพื้นที่เป้าหมายหรือส่วนประกอบ
บ่มที่อุณหภูมิห้องหรือเร่งด้วยความร้อน (80-100°C)

การใช้งาน

LED แสดงกลางแจ้ง potting และการป้องกันน้ำ
บอร์ด PCB ปิดผนึกกันความชื้น
การห่อหุ้มโมดูลแหล่งจ่ายไฟ
การเติมเซ็นเซอร์และโพรบ
การปิดผนึกสายเคเบิลและขั้วต่อ
หม้อหม้อแปลงและตัวเหนี่ยวนำ
การป้องกันอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ใต้น้ำ
การห่อหุ้มโมดูลอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์

การบรรจุและการจัดส่ง

มาตรฐาน: 20 กก./ชุด (ส่วนประกอบ A 10 กก. + ส่วนประกอบ B 10 กก.)
จำนวนมาก: มีถังขนาด 200 กก
บรรจุภัณฑ์ที่กำหนดเองตามคำขอ
การจำแนกประเภทสินค้าที่ไม่เป็นอันตรายเพื่อการขนส่งที่ง่ายดาย
เก็บที่อุณหภูมิ 25°C หรือต่ำกว่า อายุการเก็บรักษา 12 เดือน

ทำไมต้องเลือกซิลิโคน Hong Ye

เชี่ยวชาญด้าน R&D และการผลิตซิลิโคนมากกว่า 25 ปี
โรงงานที่ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO9001 พร้อมการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด
ทีม R&D ภายในสำหรับโซลูชันแบบกำหนดเอง
ส่งออกไปยังกว่า 138 ประเทศ ได้รับความไว้วางใจจากผู้ซื้อทั่วโลก
ตัวอย่างฟรีสำหรับการตรวจสอบคุณภาพ
การตอบสนองที่รวดเร็วและการสนับสนุนด้านเทคนิคเต็มรูปแบบ