HONG YE SILICONE ชุดการบีบอัดต่ำซิลิโคนสำหรับเติมอิเล็กทรอนิกส์เป็นสารประกอบสำหรับเติมอิเล็กทรอนิกส์แบบเติมสององค์ประกอบ เจลซิลิโคนสำหรับปลูกที่มีขนาดคงตัวนี้มีคุณสมบัติการเสียรูปถาวรน้อยที่สุดภายใต้ความกดดัน ให้การปกป้องการปิดผนึกในระยะยาว เนื่องจากเป็นสารห่อหุ้มซิลิโคนและสารประกอบสำหรับเติมแบบนำความร้อนที่เชื่อถือได้ จึงมีคุณสมบัติกันน้ำ เป็นฉนวน และทนต่อแรงกระแทก มันทำงานได้อย่างต่อเนื่องตั้งแต่ -60°C ถึง 220°C ปกป้องชิปและสายไฟประสาน และเชื่อมประสานอย่างดีเยี่ยมกับ PCB, PC, PMMA, CPU และโลหะสำหรับการห่อหุ้ม LED และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง
ภาพรวมผลิตภัณฑ์
ชุดซิลิโคนสำหรับใส่หม้อแบบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีการบีบอัดต่ำเป็นของกาวแบบห่อหุ้มแบบอิเล็กทรอนิกส์ หลังจากผสมกับสารบ่มแล้ว สารประกอบของเหลวจะแข็งตัวเป็นอีลาสโตเมอร์เพื่อปิดผนึก เติม และกันกระแทกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ วัสดุห่อหุ้มชุดการบีบอัดต่ำนี้ยังคงรูปร่างเดิมไว้หลังจากปล่อยโหลดการบีบอัด โดยรักษาประสิทธิภาพการปิดผนึกที่มั่นคงสำหรับรอบการบริการที่ยาวนาน โดยจะป้องกันความชื้น ฝุ่น การกัดกร่อนของสารเคมี และความเครียดจากการหมุนเวียนของความร้อน ช่วยลดอัตราความล้มเหลวของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้ผลิต
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์
- ชุดการบีบอัดที่ต่ำเป็นพิเศษ ความเสถียรของมิติที่โดดเด่น รักษาการปิดผนึกที่สม่ำเสมอหลังจากการบีบอัดซ้ำแล้วซ้ำอีก
- กันน้ำ กันฝุ่น ฉนวน นำความร้อน กันกระแทก ทนต่อโอโซนและสารเคมี
- ช่วงอุณหภูมิกว้าง -60°C~220°C ดูดซับความเครียดจากการหมุนเวียนด้วยความร้อนเพื่อปกป้องเศษและลวดเชื่อมทองคำ
- มีสารระเหยต่ำ ความแข็งแรงเชิงกลสูง การยึดเกาะที่แข็งแกร่งกับอลูมิเนียม ทองแดง สแตนเลส PC, PMMA, PCB และ CPU
- ระบบบ่มด้วยการเติมสององค์ประกอบ ใช้ได้กับอุณหภูมิห้องหรือการบ่มแบบเร่งความร้อน
วิธีใช้
- ผสมส่วนประกอบ A ให้เข้ากันเพื่อผสมสารตัวเติมที่ตกตะกอนแล้วเขย่าส่วนประกอบ B ก่อนผสม
- ผสม A และ B ตามอัตราส่วนน้ำหนักที่กำหนดอย่างเคร่งครัด
- ดูดฟองส่วนผสมที่มีความเข้มข้นต่ำกว่า 0.01MPa เป็นเวลา 3 นาทีก่อนเทออกหากจำเป็น
- เทส่วนผสมและพักที่อุณหภูมิห้องหรืออุณหภูมิสูง การบ่มแบบเต็มใช้เวลา 24 ชั่วโมง อุณหภูมิและความชื้นส่งผลต่อความเร็วในการบ่ม
สถานการณ์การใช้งาน
สารป้องกันการปิดผนึกในระยะยาวนี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในการห่อหุ้ม การปิดผนึก และการเติมแรงดันของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับโมดูล LED, บอร์ด PCB, CPU และหน่วยจ่ายไฟที่ต้องเผชิญกับแรงดันวงจรและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ช่วยให้ผู้ผลิตลดความล้มเหลวหลังการขายและยืดอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
เจลซิลิโคนสำหรับปลูกที่มีขนาดคงตัวนี้มีปริมาณการระเหยต่ำและประสิทธิภาพเชิงกลที่มั่นคง การกู้คืนการบีบอัดยังคงสม่ำเสมอหลังจากรอบร้อน-เย็นซ้ำแล้วซ้ำอีก สามารถปรับความแข็ง ความหนืด และอายุการใช้งานของหม้อได้ตามคำขอ
การรับรองและการปฏิบัติตามข้อกำหนด
สารประกอบสำหรับการปลูกแบบอิเล็กทรอนิกส์ของเราตรงตามมาตรฐาน RoHS และ REACH ซึ่งสอดคล้องกับข้อกำหนดของห่วงโซ่อุปทานอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก
ตัวเลือกการปรับแต่ง
HONG YE SILICONE รองรับการกำหนดสูตรแบบกำหนดเองสำหรับวัสดุห่อหุ้มชุดการบีบอัดต่ำนี้ ปรับความแข็ง ความหนืด และเวลาดำเนินการที่บ่มแล้วตามข้อกำหนดเฉพาะของโครงการของคุณ
กระบวนการผลิต
มีการตรวจสอบวัตถุดิบก่อนป้อน แต่ละชุดผ่านการผสม การบำบัดแบบสุญญากาศ และการทดสอบประสิทธิภาพในห้องปฏิบัติการ สินค้าสำเร็จรูปผ่านการตรวจสอบคุณภาพก่อนบรรจุเพื่อรับประกันคุณภาพชุดการผลิตที่มั่นคง
คำถามที่พบบ่อย
ถาม: Low Compression Set Electronic Potting Silicone ประเภทการบ่มคืออะไร
ตอบ: เป็นซิลิโคนเสริมความแข็ง บ่มที่อุณหภูมิห้องหรือโดยใช้ความร้อน
ถาม: กาวผสมที่เหลือสามารถเก็บไว้ได้หรือไม่?
ตอบ: ต้องใช้สารประกอบผสมให้หมดในชุดเดียว วัตถุดิบที่ไม่ผสมต้องจัดเก็บแบบปิดสนิท
ถาม: จะเกิดอะไรขึ้นหากการแยกวัสดุปรากฏขึ้นหลังจากเก็บไว้นาน?
ตอบ: คนให้เข้ากันก่อนใช้ ประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ไม่เปลี่ยนแปลง
ถาม: ผลิตภัณฑ์นี้เป็นอันตรายหรือไม่?
ตอบ: มันไม่เป็นอันตราย หลีกเลี่ยงการสัมผัสตาและปาก ล้างออกด้วยน้ำสะอาดเมื่อสัมผัสแล้ว