เจลซิลิโคนสูญเสียต่ำสำหรับบรรจุภัณฑ์ชิป AI

ซัพพลายเออร์วัสดุซิลิโคนชนิดพิเศษเปิดตัวเจลซิลิโคนสูญเสียอิเล็กทริกต่ำที่เหมาะสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง 2.5D และ 3D ในสัปดาห์นี้ เจลที่บ่มด้วยแพลตตินัมมีปัจจัยการกระจายต่ำเป็นพิเศษ การขยายตัวทางความร้อนต่ำ และคุณสมบัติดูดซับความเครียดแบบนุ่มนวล ออกแบบมาเพื่อปกป้องหน่วยความจำแบนด์วิธสูงและชิปประมวลผล AI จากความเสียหายจากการหมุนเวียนเนื่องจากความร้อน เกรดนี้แตกต่างจากซิลิโคนสำหรับปลูกแบบอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป โดยหลีกเลี่ยงการรบกวนสัญญาณที่ความถี่ GHz สูง ซึ่งเป็นข้อกำหนดที่สำคัญสำหรับโปรเซสเซอร์ศูนย์ข้อมูลรุ่นต่อไป ไหลได้อย่างง่ายดายเพื่อเติมเต็มช่องว่างเล็กๆ โดยไม่ต้องกักอากาศ และรักษาประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่สม่ำเสมอตั้งแต่ -55°C ถึง 165°C ก่อนหน้านี้ผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ประสบปัญหากับวัสดุซิลิโคนมาตรฐานที่ทำให้สัญญาณลดทอนลงและทำให้เกิดการหลุดลอกหลังจากใช้งานเป็นเวลานาน สูตรใหม่นี้ใช้โพลีเมอร์ซิลิโคนเชิงเส้นที่ผ่านการกลั่นโดยไม่มีกลุ่มตัวเติมจำนวนมาก รองรับการจ่ายแบบอัตโนมัติและการบ่มที่อุณหภูมิห้องอย่างรวดเร็ว ผู้ซื้อในอุตสาหกรรมจากเอเชียและอเมริกาเหนือกำลังเริ่มคุณสมบัติตัวอย่างสำหรับโมดูลชิปเซิร์ฟเวอร์ นักวิเคราะห์คาดการณ์ว่าซิลิโคนสูญเสียต่ำสำหรับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงจะมีความต้องการเพิ่มขึ้นเป็นเลขสองหลักจนถึงปี 2570 เนื่องจากการปรับใช้เซิร์ฟเวอร์ AI ขยายตัว