HY-933 ซิลิโคนพิมพ์แผ่นป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD

HY-933 เป็นซิลิโคนพิมพ์แผ่นเกรดป้องกันไฟฟ้าสถิตที่เร่งปฏิกิริยาด้วยแพลตตินัมจากซีรีส์ HY-9 ของ HYC-Silicone ผลิตภัณฑ์นี้แตกต่างจากซิลิโคนรักษาการควบแน่นแบบเดิมตรงที่ผลิตภัณฑ์นี้รักษาผ่านปฏิกิริยาเติมด้วยตัวเร่งปฏิกิริยาแพลตตินัมที่มีการหดตัวต่ำเป็นพิเศษ (<0.1%) และความแม่นยำของมิติสูง นอกจากนี้ยังให้ประสิทธิภาพการป้องกันไฟฟ้าสถิตที่เสถียร (ความต้านทานพื้นผิว 10^8-10^10 Ω) ทำให้เป็นวัสดุที่เลือกใช้สำหรับการพิมพ์แพดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ เซมิคอนดักเตอร์ และอุตสาหกรรมอื่นๆ ที่ไวต่อ ESD

สำหรับเวิร์กช็อปการพิมพ์แพดที่ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำ ซิลิโคนควบแน่นทั่วไปสามารถสร้างประจุไฟฟ้าสถิตได้ ซึ่งอาจสร้างความเสียหายให้กับชิปหรือดึงดูดฝุ่นที่ส่งผลต่อคุณภาพการพิมพ์ คุณสมบัติป้องกันไฟฟ้าสถิตของ HY-933 ป้องกันปัญหาเหล่านี้ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้การผลิตการพิมพ์แพดมีเสถียรภาพและเชื่อถือได้มากขึ้น

คุณสมบัติที่สำคัญ

1. ประสิทธิภาพการป้องกันไฟฟ้าสถิต: ความต้านทานพื้นผิว 10^8-10^10 Ω ป้องกันการสะสมของไฟฟ้าสถิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ ปกป้องส่วนประกอบที่มีความแม่นยำ

2. ระบบ Addition Cure Platinum: การหดตัว <0.1% ความแม่นยำของมิติสูงมาก เหมาะสำหรับการพิมพ์ลวดลายละเอียด

3. ไม่มีผลพลอยได้: ไม่มีผลพลอยได้โมเลกุลต่ำในระหว่างการบ่ม ไม่มีการปนเปื้อนกับผลิตภัณฑ์สิ่งพิมพ์

4. ทนความร้อนได้ดี: ทนทานต่ออุณหภูมิการทำงานที่สูงขึ้น ปรับให้เข้ากับสภาพแวดล้อมการผลิตต่างๆ

5. การฟื้นตัวที่ยอดเยี่ยม: การฟื้นตัวแบบยืดหยุ่นอย่างรวดเร็วไม่มีการเสียรูปหลังจากกดซ้ำ ๆ

6. การถ่ายโอนหมึกแบบสม่ำเสมอ: การถ่ายโอนหมึกที่เสถียร รูปแบบที่คมชัดและชัดเจน

7. ปลอดภัยต่อสิ่งแวดล้อม: เป็นไปตาม RoHS และมาตรฐานด้านสิ่งแวดล้อมอื่น ๆ เหมาะสำหรับสินค้าส่งออก

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ลักษณะที่ปรากฏ: สีอ่อน / ของเหลวหนืดกึ่งโปร่งใส

ระบบการบ่ม: การเติมสาร (ตัวเร่งปฏิกิริยาแพลตตินัม)

ความแข็ง: ฝั่ง A 20-25°

ระดับป้องกันไฟฟ้าสถิตย์: ความต้านทานพื้นผิว 10^8 ~ 10^10 Ω

เวลาทำงาน: 30-60 นาที

การรักษาเบื้องต้น: 2-4 ชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง

บ่มเต็มที่: 12-24 ชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง (หรือ 1 ชั่วโมงที่ 80°C)

อัตราการหดตัว: <0.1%

แรงฉีกขาด: ≥ 20 kN/m

การใช้งาน

• การพิมพ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ — การมาร์กชิป บอร์ด PCB ตัวเชื่อมต่อ

• การพิมพ์ผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ — เวเฟอร์, บรรจุภัณฑ์ IC, LED

• การพิมพ์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ — ตัวเรือนอุปกรณ์ทางการแพทย์ เซ็นเซอร์

• การพิมพ์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ — แผงปุ่มควบคุมรถยนต์ ส่วนประกอบแผงหน้าปัด

• ผลิตภัณฑ์การผลิตระดับไฮเอนด์ที่มีความไวต่อ ESD

วิธีใช้

1. คนส่วน A และส่วน B ให้ละเอียดก่อนใช้งาน

2. ชั่งน้ำหนักส่วน A และส่วน B อย่างแม่นยำที่อัตราส่วนน้ำหนัก 1:1

3. ผสมให้เข้ากัน (แนะนำ 2-3 นาที)

4. เดอกาส์ภายใต้สุญญากาศเป็นเวลา 3-5 นาที

5. เทลงในพิมพ์อย่างช้าๆ เพื่อไม่ให้เกิดฟองใหม่

6. บ่มที่อุณหภูมิห้อง 12-24 ชั่วโมง หรือเร่งที่อุณหภูมิ 80°C เป็นเวลา 1 ชั่วโมง

7. ลอกออกและใช้หลังจากบ่มตัวเต็มที่

หมายเหตุ

• ซิลิโคนบ่มแบบเติมมีความไวต่อซัลเฟอร์ ดีบุก และเอมีน — รักษาสภาพแวดล้อมการทำงานและเครื่องมือให้ปราศจากสารปนเปื้อนเหล่านี้เพื่อหลีกเลี่ยงการยับยั้งการบ่ม

• ใช้เครื่องมือชั่งน้ำหนักแยกต่างหากสำหรับส่วน A และส่วน B เพื่อหลีกเลี่ยงการปนเปื้อนข้าม

• ปิดภาชนะให้แน่นหลังการใช้งานเพื่อป้องกันการปนเปื้อน

• แนะนำให้ใช้งานในสภาพแวดล้อมที่สะอาด ปราศจากฝุ่น เพื่อคุณภาพที่ดีที่สุด

เกี่ยวกับ HYC-ซิลิโคน

เซินเจิ้น Hongyejie Technology Co., Ltd. (HYC-ซิลิโคน) เป็นองค์กรเทคโนโลยีชั้นสูงระดับชาติที่มีประสบการณ์ด้านการวิจัยและพัฒนาซิลิโคนและการผลิตมากกว่า 20 ปี ซิลิโคนการพิมพ์แพด ซีรีส์ HY-9 ของเราครอบคลุมทั้งระบบการควบแน่นและระบบการเติมสารละลายด้วย 6 รุ่น ตอบสนองความต้องการการพิมพ์แพดของอุตสาหกรรมต่างๆ และระดับความแม่นยำ