ซิลิโคนปลูกอิเล็กทรอนิกส์ต้านทานความร้อนต่ำ

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

คุณสมบัติผลิตภัณฑ์

1. สูตรต้านทานความร้อนต่ำปรับเส้นทางระบายความร้อนให้เหมาะสม ช่วยให้สามารถถ่ายเทความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพสำหรับส่วนประกอบที่มีกำลังสูง
2. กันน้ำ กันฝุ่น ฉนวน กันกระแทก ทนต่อโอโซนและการกัดกร่อนของสารเคมี
3. ช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้าง -60°C~220°C ดูดซับความเครียดจากวงจรความร้อนเพื่อปกป้องเศษและลวดเชื่อมทองคำ
4. มีสารระเหยต่ำ ความแข็งแรงเชิงกลสูง การยึดเกาะที่เชื่อถือได้กับอลูมิเนียม ทองแดง สแตนเลส PC, PMMA, PCB และ CPU
5. ระบบบ่มด้วยการเติมสององค์ประกอบ รองรับการบ่มที่อุณหภูมิห้องหรือการบ่มแบบเร่งด้วยความร้อน

วิธีใช้

1. คนส่วนผสม A ให้เข้ากันจนเป็นเนื้อเดียวกันและเขย่าส่วนประกอบ B ก่อนผสม
2. ผสม A และ B ตามอัตราส่วนน้ำหนักที่กำหนดอย่างเคร่งครัด
3. ดูดสารประกอบผสมโฟมที่มีความเข้มข้นต่ำกว่า 0.01MPa เป็นเวลา 3 นาทีก่อนเท หากจำเป็น
4. เทส่วนผสมและรักษาที่อุณหภูมิห้องหรืออุณหภูมิสูง การบ่มเต็มรูปแบบใช้เวลา 24 ชั่วโมง; อุณหภูมิและความชื้นส่งผลต่อความเร็วในการบ่ม

สถานการณ์การใช้งาน

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

การรับรองและการปฏิบัติตามข้อกำหนด

ตัวเลือกการปรับแต่ง

กระบวนการผลิต

คำถามที่พบบ่อย